平头哥半导体：原生ZNS+软硬协同，镇岳510破解QLC应用难题
峰会资讯 2026-04-03 15:34 平头哥半导体
在今年的MemoryS 2026上，平头哥半导体产品总监周冠锋先生以《镇岳510：AI存储“芯”答案》为主题，分享了基于镇岳510的创新AI存储方案。
近期Agent应用爆发带来了Token消耗的剧增，数据交互频率呈指数级上升，温数据和热数据的占比也显著提升，具备高密度和低成本优势的QLC NAND成为承载海量AI数据的首选介质，然而其固有的耐用性低和随机写入性能弱等短板，却限制了其规模化应用。据介绍，平头哥镇岳510原生支持ZNS协议，与上层存储系统协同后，不仅可以充分发挥QLC NAND的成本和容量优势，还有效弥补其短板，为AI时代的海量数据存储提供“高性能、大容量、低成本”解决方案。
平头哥半导体宣布SSD主控芯片镇岳510累计出货量已超50万，是近期国内出货量最高的主控芯片之一。目前，镇岳510已在阿里云CPFS文件存储、OSS对象存储、EBS云存储、ECS云服务器、RDS数据库等核心场景规模部署。此外，忆恒创源、得瑞领新、佰维存储、长江万润等多家存储厂商基于该芯片推出存储产品。
周冠锋先生表示，“镇岳510与上层存储系统通过‘原生设计、接口规范、软硬协同、软件定义’四大支柱 ，成功打通QLC主流介质从理论优势到大规模商用的‘最后一公里’，标志着企业级存储正式迈入高性能、大容量、低成本的新时代。”
当天，平头哥半导体在展台区域展示了镇岳510产品。数据显示，镇岳510的IO处理能力达到3400KIOPS，数据带宽为14GByte/s，能效比为420K IOPS/Watt。基于自研纠错算法和介质电压预测算法，该芯片的误码率比业内标杆领先1个数量级。
