MemoryS 2026峰会上，江波龙董事长、总经理蔡华波先生发表了题为《集成存储 探索端侧AI》的主旨演讲，全面分享公司在端侧AI存储领域的全栈布局、商业模式创新和综合服务能力的构建。

演讲开篇从AI产业分层发展格局出发，清晰划分云端与端侧AI的存储服务核心差异：云端AI聚焦面向GPU的专业化存储服务，而端侧AI则围绕高性能容量、SiP系统级集成封装、定制化服务三大核心需求展开，其对存储的要求与过往标准存储生态存在本质区别。正如消费级GPU与AI专用GPU分属截然不同的体系，前者依托通用芯片生态，后者面向完整AI系统产品打造，端侧AI同样需要深度集成的定制化存储方案，而非通用标准存储产品。基于这一精准定位，江波龙聚焦端侧AI集成存储解决方案，精准匹配AI手机、AI辅助驾驶、AI穿戴、AI PC、具身机器人等多元场景，为端侧AI存储创新锚定清晰的场景导向，与云端AI存储形成优势互补。

针对端侧AI存储多样化、定制化需求，江波龙已构建起端侧AI存储全链路定制服务Foundry模式，突破传统存储单一升级瓶颈，实现全方位综合提升。该模式覆盖芯片设计、硬件设计、固件软件、封装工艺、工业设计、自动化测试、材料工程、生产制造等全产业链核心环节，通过各环节深度协同、技术整合与能力开放，实现存储产品从设计到交付的全链路定制化与高效化，为端侧AI存储产业发展提供全新模式参考，也是江波龙布局端侧AI存储的核心策略。

据蔡华波先生介绍，江波龙发布新一代PCIe Gen5 mSSD及VC液冷高效散热方案，该产品保持DRAM-less与20×30mm超小尺寸设计，兼容多形态规格，搭载联芸1802主控，读写性能与容量大幅升级，精准适配AI PC等端侧AI设备需求，其专属散热方案可显著提升峰值性能维持时间；重磅推出5nm SPU存储处理单元与iSA存储智能体，构建“芯片硬件+智能调度”软硬件协同技术闭环，SPU单盘最大容量达128TB，凭借存内无损压缩、HLC高级缓存两大核心技术，平衡容量与成本，iSA则通过智能调度解决端侧AI大模型部署瓶颈。经实际联合调优验证，江波龙与AMD基于锐龙AI Max+ 395处理器的智能体主机，成功实现397B超大模型本地部署，并在256K超长上下文（122B）场景下，将DRAM占用降低近40%，为超大模型本地化高效部署与规模化应用提供了创新的实践方案。

同时，江波龙推动HLC高级缓存技术全端侧落地，与SPU、UFS深度集成，在AI PC端与嵌入式端均实现显著成效，有效降低DRAM占用与终端BOM成本。其中在嵌入式端，江波龙与紫光展锐联合开发，搭载紫光展锐芯片平台实测，4GB DDR搭配HLC技术后，20款App启动响应时间仅851ms，接近6GB/8GB DDR正常配置水平。

蔡华波先生在演讲中提到，江波龙依托中国工程师自研优势与本土供应链能力，采用ESAT专品专线封测制造服务模式，完成SiP系统级封装全流程设计，降低海外制造门槛，为POS、穿戴等小型化端侧AI设备提供优选解决方案。