2026年3月27日，MemoryS 2026在深圳盛大启幕，江波龙携多款产品亮相，并首发SPU及iSA。

江波龙带来新一代高速存储介质——PCIe Gen5 mSSD。产品保持DRAM-less与20×30mm超小尺寸设计，且兼容M.2 2230规格，并可灵活拓展衍生为 M.2 2242/2280、AI/固态存储卡、PSSD等多形态规格，客户无需更改原有设计即可直接兼容，灵活实现多形态、高性能、大容量的全方位创新。同时，PCIe Gen5 mSSD搭载联芸1802主控芯片，并带来了全方位升级：顺序读写性能最高可达11GB/s、10GB/s，随机读写性能最高可达2200K、1800K IOPS，单盘容量最高支持8TB，其特性精准适配AI PC等端侧AI设备对高速、大容量的存储需求。

针对PCIe Gen5 mSSD小体积、高性能运行下的散热痛点，江波龙率先设计出专属高效散热方案，将VC相变液冷散热应用在mSSD上，实现芯片热量的快速传导与高效散出。该方案集成均热器+TIM1导热胶、石墨烯散热片、VC均热板、铝合金散热拓展卡等多重散热组件，实测数据展现出显著优势：相较于普通散热方案，江波龙PCIe Gen5 mSSD的高效散热方案将11GB/s峰值性能维持时间提升至181秒，连续读取容量可达1991GB，是常规PCBA SSD散热方案的近2.5倍。该方案专为 AI PC KV Cache高负载场景设计，可实现Gen5高性能实时吞吐，同时兼容AI PC超薄机身，兼顾高性能与设备形态要求。

本次峰会上，江波龙还重磅推出SPU（Storage Processing Unit，存储处理单元）与iSA（Intelligence Storage Agent，存储智能体），构建起“芯片硬件+智能调度”的端侧AI存储软硬件协同技术闭环。与常规SSD主控芯片不同，SPU是面向智能存储架构打造的专用处理单元，芯片基于5nm先进制程工艺打造，单盘最大容量达128TB，当前主流cSSD 容量最大仅至8TB，而大容量eSSD方案成本较高，SPU则有效平衡了容量与成本难题，可高效益替代HDD，为客户探索eSSD方案提供了新可能，同时有望显著降低整体拥有成本。SPU核心具备存内无损压缩、HLC（High Level Cache）高级缓存技术两大关键能力，存内无损压缩平均压缩比达2:1，实测覆盖文本/代码/数据库等多类数据，大幅节省SSD容量和成本；还能通过HLC技术实现温冷数据下沉至SSD，节省近40% DRAM容量需求。

作为SPU的大脑，iSA存储智能体是面向端侧AI推理的智能调度引擎。针对MoE大模型参数庞大、KV Cache膨胀快、I/O延迟影响推理流畅度等问题，通过MoE专家卸载、KV Cache智能管理与智能预取算法，高效解决端侧AI推理的存储调度难题。江波龙与AMD基于锐龙AI Max+ 395处理器的智能体主机开展联合调优，实现397B超大模型本地部署，在256K超长上下文（122B）场景下，将DRAM占用降低近40%，为超大模型本地化高效部署与规模化应用提供了创新的实践方案。

在嵌入式端，江波龙与紫光展锐联合开发，搭载紫光展锐芯片平台实测，4GB DDR搭配HLC技术后，20款App启动响应时间仅851ms，接近6GB/8GB DDR正常配置水平，且江波龙搭载14nm制程工艺WM7200主控的UFS 2.2产品，顺序读写最高可达1070MB/s、1000MB/s，随机读写IOPS分别最高可达240K、210K，超过行业主流水平，在保障流畅体验和器件使用寿命的前提下，有效降低终端DRAM容量需求、优化BOM成本。