深圳市大为创新科技股份有限公司（以下简称“大为股份”，证券代码：002213）全资子公司深圳市大为创芯微电子科技有限公司（以下简称“大为创芯”） 迎来关键进展：eMMC产品已完成样品开发并进入送样阶段，UFS研发同步全面启动。

作为一家专注于存储芯片设计、研发与销售的国家高新技术企业，大为创芯正围绕嵌入式存储领域持续推进产品与技术布局，在不断夯实研发能力的同时，加快向高端存储赛道迈进。

eMMC样品完成送样，嵌入式产品矩阵进一步完善

在移动终端与智能设备持续升级的背景下，eMMC作为当前主流嵌入式存储解决方案，其性能与稳定性直接影响终端产品的整体表现。基于长期的技术积累与持续的研发投入，大为创芯已完成64GB、128GB、256GB等多容量eMMC产品的样品开发，并顺利进入送样阶段。

这一阶段性进展不仅意味着公司在产品研发上的稳步推进，也标志着其在嵌入式存储领域的产品能力进一步完善。随着eMMC产品的推进，公司已逐步形成以DRAM与eMMC协同发展的产品体系，能为客户提供更为完整的一体化存储解决方案，并持续输出稳定、优质的国产化存储方案。

面向智能手机、平板电脑、智能电视、车载系统及AIoT设备等多元应用场景，大为创芯持续围绕高性能、高可靠性、低功耗三大核心指标进行产品优化。

在此基础上，为适应AI智能化设备小型化趋势，大为创芯进一步推进产品形态创新，率先在行业推出eMMC Slim。该产品在封装尺寸上实现突破，将eMMC封装压缩至7.5mm × 13mm，厚度仅0.8mm。相较传统eMMC（11.5mm × 13mm，厚度1mm），在尺寸和厚度方面减少约20%，芯片面积减少34.78%。

同时，公司也具备根据不同终端需求进行定制化开发的能力，进一步提升产品适配性与市场竞争力，已形成涵盖eMMC Slim、UFS、SDRAM、LPDRAM等在内的嵌入式存储解决方案能力，在“创芯存储，智能未来”的发展方向下不断夯实技术与产品基础。

UFS研发全面启动，加速迈向高端存储赛道

在稳步推进eMMC产品的同时，大为创芯也在加速布局新一代存储技术。随着5G、人工智能、自动驾驶及超高清视频等技术的快速发展，市场对存储性能提出了更高要求，UFS凭借更高的读写速度与更优的系统性能，正逐渐成为高端智能终端的重要选择。

围绕这一趋势，大为创芯已组建专业研发团队，并协同母公司体系内全资子公司上海大为捷敏技术有限公司（以下简称“上海捷敏”），共同推进UFS产品的研发与落地。同时，公司持续完善测试与验证体系，确保产品在稳定性与兼容性方面符合JEDEC规范标准。

在高速接口协议、可靠性设计及系统优化等关键技术方向上的持续投入，正不断强化公司在高端存储领域的技术积累，为未来产品落地与规模化应用奠定坚实基础。

创芯不止，共赴智能未来

从DRAM的规模化销售，到eMMC产品完成送样，再到UFS研发全面推进，大为创芯正不断完善自身的技术与产品体系，逐步构建覆盖多层级的存储解决方案能力。

在马年的新征程上，大为创芯将继续秉承母公司大为股份“用我们的产品与服务，创造更好的世界”这一发展愿景，携手合作伙伴共同推动存储产业发展，以更智能、高效、可靠的存储产品赋能千行百业的数字化转型，共同迈向更加广阔的智能未来。