芯盛智能携专属展位重磅亮相，集中展示XT6160主控芯片、企业级SS6000SE、工业DS2200、大容量NL6010、嵌入式E210系列及全国产DDR4等多款存储产品，覆盖主控、企业级、工业级、嵌入式、内存全品类。

展会上，芯盛智能针对不同行业、不同场景的存储痛点，带来一站式存储解决方案，每款产品都精准贴合市场需求，彰显硬核研发实力。

XT6160主控芯片

业界唯一一款基于RISC-V架构、内置独立AI算力、通过商用密码二级产品认证的100%全国产企业级SATA3.0主控芯片。作为芯盛智能核心自研产品，这款主控芯片性能强、功耗低、高兼容，深度适配国产存储介质，为各类存储产品提供核心算力支撑，助力存储自主自研升级。

企业级SS6000SE SSD

基于XT6160主控的全国产企业级SS6000SE固态硬盘专为数据中心、企业级应用打造，具备高稳定、高读写、高容错等特性，可满足7×24小时不间断运行需求，为企业海量数据存储与高效运转保驾护航。前不久，SS6000SE通过中国移动研究院测试中心的测试，全项指标均达标运营商级应用标准。

工业级DS2200 SSD

DS2200是国内首款全国产工业级固态硬盘，无惧极端环境，支持宽温稳定运行，在﹣40℃~+85℃严苛环境中实现高写低读、低写高读及跨温域读写，抗震动、抗干扰能力拉满，完美适配工业自动化、智能制造、轨道交通等工业场景，耐用性与安全性双在线。

大容量NL6010 SSD

NL6010是首款覆盖4TB~32TB的全国产大容量固态硬盘，顺序读写最高可达450/400MB/s，兼顾性能与容量，具有高温保护、掉电保护、安全启动等特性，适用于边缘计算、消费电子、中小企业存储等场景，轻松搞定海量数据存储难题。

嵌入式E210系列

E210系列是首款全国产宽温eMMC，小体积、低功耗、高集成度，遵循eMMC 5.1标准，内置LDPC纠错算法与智能ECC冗余校验技术，容错率较传统方案提升3倍，在pSLC方案加持下，P/E Cycle可达60000+次，配合固件备份、封装加固、抗震加固工艺，可抵御异常掉电、高海拔、强电磁干扰等严苛工况，适配于车载电子、安防监控、智能终端、物联网等嵌入式设备。

全国产DDR4系列

全国产DDR4基于1Xnm制程工艺，传输速率高达3200MT/s，覆盖主流8~32GB容量，从设计、封装、测试到制造均在国内完成，实现100%全流程国产化及可持续性供应，广泛应用于服务器、工作站、工业互联网、消费电子等领域，筑牢信息安全防线。

作为领先的存储控制器及解决方案服务商，芯盛智能始终坚持“芯片设计、固件自研、模组制造及可持续稳定供应”的核心路线，构建了从核心IP、固件算法、主控芯片到终端模组的完整技术闭环。

未来，芯盛智能将继续坚守自主创新初心，持续加大研发投入，聚焦行业场景需求，不断迭代优化产品矩阵，推动存储技术突破与产业升级，携手全球产业链伙伴，共同穿越行业周期、释放存储价值，为国产存储产业的高质量发展注入更强动力。