慧荣科技携全系AI主控芯片参展MemoryS 2026
展商报道 2026-03-31 16:05 慧荣科技
在MemoryS 2026展会上，慧荣科技精心规划了三大核心产品领域的展示，全方位呈现了满足不同场景需求的主控芯片与动态演示方案，其中PCIe Gen5主控芯片SM2504XT与SM8388成为全场瞩目的焦点。
面向主流PC与终端设备对高能效存储的迫切需求，慧荣科技重点展示了SM2504XT主控芯片。SM2504XT是一款基于先进架构的低功耗PCIe Gen5 x4 NVMe 2.0 SSD主控芯片。该主控芯片采用台积电先进6nm制程技术，相比上一代产品功耗降低了30%，主动模式下典型功耗仅为2.4W。在提供业界领先能效的同时，其连续读取速度高达11.5GB/s，连续写入速度达11.0GB/s，随机读取与写入分别达到1.7M IOPS和2.0M IOPS。该芯片整合了慧荣科技专有的NANDXtend®ECC技术，配备先进的4K+LDPC引擎，并支持分离命令地址（SCA）技术，大幅提升了基于TLC和QLC NAND的主流SSD的整体效能与使用寿命。展会现场动态演示了搭载SM2504XT主控芯片的宏碁（Acer） N8000 2TB以及忆联（Union Memory）/佰维（Biwin）/时创意（SCY）/德明利（TWSC）等品牌的M.2 2280 2TB固态硬盘，直观展现了其卓越的数据传输表现。同时，该产品领域还静态展示了旗舰级SM2508主控芯片。
在数据中心领域，慧荣科技重磅推出了基于MonTitan®平台的SM8388主控芯片，是一款高性能8通道PCIe Gen5 x4 NVMe SSD主控芯片，旨在为企业级和超大规模数据中心提供灵活且具成本效益的解决方案。SM8388顺序性能突破14.4GB/s，随机性能更是超过3M IOPS（4K），并且在典型活动下的功耗保持在约5W；搭载了PerformaShape™技术，通过独特的算法与硬件隔离技术，在确保最大带宽的同时优化特定性能指标（QoS、延迟等）。此外，NANDCommand™技术为新世代NAND提供了优异的LDPC纠错和更佳的耐用性。展台现场动态演示了搭载SM8388主控芯片并支持SCA技术的U.2 8TB固态硬盘。此外，现场还静态展示了至誉科技（Exascend）、宜鼎国际（Innodisk）、威刚（Adata）等品牌使用SM8366主控芯片所打造的企业级SSD产品，以及搭载SM8008主控芯片的M.2 1TB企业级启动盘SSD。
在对数据安全与稳定性要求极其严苛的边缘计算与车载应用领域，慧荣科技同样带来了丰富的产品阵容。现场静态展示了包含单芯片存储解决方案FerriSSD®（M.2 2242/M.2 2280模块）、Ferri-eMMC®/Ferri-UFS®芯片，以及具备高可靠性的车规级主控芯片SM2264XT-AT与SM2268XT2-AT，为智能汽车及边缘智能硬件构筑了坚固的数据底座。
