矽品Q1产能利用率下滑5%
编辑：Helan 发布：2010-02-03 17:46封测大厂矽品(2325-TW)今(3)天召开法人说明会，董事长林文伯表示，今(2010)年半导体景气确实不错，矽品第1 季产能利用率仍维持高档，但较去年第4 季微幅下滑，包含Wire Bonder、FC-BGA与测试的产能利用率皆下滑5 %，因此外界预估，第1 季营收衰退幅度将在5 %以内，较往年衰退幅度都小。
矽品并公布2009年财报，2009年全年营收达568.8亿元，年减5.9%，毛利率是1路9.4%，较2008年的21.1%下滑1.7个百分点，税后获利87.9亿元，每股税后盈余2.8元，林文伯表示，今年获利的状况不错，预估今年将全数以发放现金股利为主。
矽品第4 季营收达168.1亿元，较第3 季微幅增加0.5%，符合原来公司预期，税后获利43亿元，较第3 季增加67%，每股税后盈余1.3元；林文伯补充，第4 季获利大增，是因为处分全懋的股票，使业外有19.5亿元的挹注。
矽品第4 季毛利率为20.1%，比第3 季的23.2%减少3.1个百分点，林文伯强调，因为第4 季较第3 季而言，金价上涨了近8 %的涨幅，大幅影响矽品第4 季毛利率表现，法人也担心今年其他原物料价格波动对矽品的影响，林文伯坦言，今年原物料确实供应吃紧，甚至会有短缺状况，不过矽品也将因应产能吃紧而有调整价格的动作，加上矽品今年全力加速铜制程机台的数量，因此对原物料价格波动一事持平看待。
