矽品Q2净利15.1亿元 同比下降9%
编辑：Helan 发布：2010-07-28 15:28IC封测厂矽品(2325)公布今年第二季的财报数字并无太大的惊喜，获利表现与第一季相当，也符合法人下修之后的预期。矽品第二季合并营收163.85亿元，季增率4.5%；营业毛利27.74亿元，季增率10.4%；毛利率为16.9%，略高于第一季16%的水准；税前盈余19.44亿元，季增率9.7%；税后净利15.1亿元，EPS0.49元，累计上半年税后净利30.23亿元，EPS0.97元。
矽品第二季度净利润新台币15.1亿元，同比下降9%；第二季度的营业利润率为11.4%，较第一季度的10.9%有所上升。
矽品称，公司第二季度实现利润新台币15.1亿元，合每股收益新台币0.49元；上年同期利润为新台币16.6亿元，合每股收益新台币0.54元。 该公司第二季度的营业利润率为11.4%，较第一季度的10.9%有所上升；上年同期的营业利润为率15.5%。
该公司第二季度的收入为新台币163.9亿元，较上年同期的新台币146.8亿元增长11.6%，较第一季度的新台币156.9亿元增长4.4%。
以收入规模排名，矽品是台湾第二大晶片测试与封装企业，仅次于日月光半导体制造股份有限公司(2311.TW)。
矽品董事长林文伯预估第三季营收季增率约5%，营收可望自8月起逐月回升，9月、10月都会一个月比一个好，毛利率也将回升，不过第四季的能见度还不高。
至于第三季产能利率，各制程的情况不一，打线产能仍将维持100%，芯片尺寸覆晶封装（FCCSP）将维持95%与第二季相当，测试产能则会从第一季的80%回升到85%。
