矽品7月合并营收55.1亿元 月微增0.8% 8月持续增温
编辑：Helan 发布：2010-08-06 08:29几家封测厂7月营收出炉，矽品实绩为新台币55.16亿元，月增0.8%；内存封测厂力成和华东皆续创单月历史新高，前者为32.32亿元，比上月成长1.57%，后者为6.86亿元，月增1.03%。矽品预期自8月以后订单成长动能较为明显，届时应可逐月走扬，法人则估计矽品的营收季增率约5%以内。内存封测需求较为强劲，力成预期第3季营收可比上季增加5~7%；
矽品7月合并营收为55.16亿元，比上月成长0.8%；累计前7月营收为375.91亿元，年增26.57%。力成7月合并营收32.32亿元，较6月增加1.57%，累计前7月营收211.68亿元，较2009年同期增加34.19%。华东7月合并营收6.86亿元，比上月微幅成长1.03%，累计前7月营收为52.9亿元，年增率为32.29%。
由于矽品产能利用率仍维持高档水位，董事长林文伯认为，虽然短期市场对下半年景气仍有疑虑，不过国际IC设计公司仍对第 3 季持乐观展望，因此预期矽品第 3 季业绩将逐月走扬至10月。
矽品第2季营收仅比上季微幅成长4.4%，表现不尽理想，主要受到PC及亚洲IC设计厂需求疲软影响所致。该公司董事长林文伯在日前法说会上指出，半导体封测产业2010年积极扩大资本设备，是为了迎接新兴市场强劲的成长需求，从国际IC设计大厂对第3季营收季增2~8%的情况来看，第3季封测业仍可比上季成长5%。
矽品第3季营收亦可望持续上扬，估8、9、10月营收将逐月上升。此外，矽品第2季产能利用率处于高档，包括打线100%、覆晶封装95%及测试80%，林文伯预估第3季打线产能利用率仍为100%，覆晶封装也有95%水平，测试则回升到85%，整体仍维持高档水位。
同时，矽品今年资本支出金额也高达210亿元，法人预估明年矽品的折旧摊提金额将对营运产生不小冲击，再加上毛利率压力，整体获利动能将持续走缓。
林文伯预期下半年半导体将回到正常的温和成长趋势，不过近期外资法人仍不表看好，并调降矽品评等，普遍皆认为矽品铜制程的进度追得又急又累，设备支出、金价波动、新进人员训练与铜制程转换良率等问题都将不断压抑矽品毛利率表现。
力成董事长蔡笃恭先前曾说，在客户产能持续增加，配合力成本身、子公司聚成科技、苏州厂和外包厂沛顿等新产能陆续到位下，他预期第3季营收可望季增5~7%，同时第4季也还可以再成长5~7%，所以全年营收成长率也将超越当初预期20%的水平，进而上探25~30%的目标。
