矽品首度展出3D IC与MEMS的先进封装技术
编辑：Helen 发布：2010-09-09 10:43为了让更多国内外产业人士进一步了解矽品在封装领域的先进技术与能力，矽品(2325)今年首度参与SEMICON Taiwan 2010展览，展出重点为3D IC与MEMS的先进封装技术。
矽品制造群研发中心副总经理陈建安表示，透过3D IC堆叠、矽穿孔(Through Silicon Via: TSV)等技术将晶片整合到效能最佳、体积最小的状态，已经是封装产业全力研究发展的技术趋势；而近年来MEMS爆发性的多元应用，也为后段封装业带来无限的机会。
陈建安说明，现今的晶片在系统整合的需求越益增加，需要与WiFi、Bluetooth、GPS等诸多模组作整合，由于SiP (System-in-Package系统级封装)具备异质整合特性，再加上高密度与高传输的高阶封装制程，让IC在轻薄短小之余，还可拥有强大的效能，因此SiP的应用愈来愈多。
至于SoC（System-on-a-Chip）与SiP两者虽相互竞争，却也相辅相成，然为了满足产品上市时间（Time To Market）与降低成本的考量，短期而言，SiP相较SoC提供了更好的解决方案。此外，近年来MEMS应用急速飙升，以及LED市场的起飞，更为SiP拓展了更多的发展空间，这些市场与产业驱势，持续推升封装业在产业供应链中的地位！
陈建安指出，目前封装业研发重点在于把厚度做最大利用，也就是利用3D IC堆叠、矽穿孔(Through Silicon Via: TSV)等技术将晶片整合到效能最佳、体积最小的状态。然3D IC目前在设计、制造、封装整个产业链上都需要时间来验证，台湾目前在供应链端的合作亦尚未正式启动，再经过1~2年的时间，供应链的沟通与合作的模式可望更为明朗。
陈建安表示，对尚未准备就绪正式进入3D IC时代之时，2.5D IC透过Interposer连结晶片与基板的I/O的技术，提供了既经济又有效率的解决方案。未来，依照客户端在应用上的不同需求，2.5D IC与3D IC将相辅相承，将成为主流的封装技术。
