平板计算机＋智能手机 林文伯:明年半导体还会成长
编辑：Helan 发布：2010-10-27 17:40矽品(2325)今天召开法说会，前三季每股盈余1.44元，董事长林文伯表示，明年智能手机市场成长middle 20%(约24-26%)，平板计算机有200%的年度成长，英特尔看明年PC也有14%成长，所以明年半导体仍将会成长，今年就有单位数成长，而封测外包明年的能见度不高，加以客户受总体经济的影响，整体封测产业明年仍将有单位数至低双位数的成长。
今天法说会林文伯一开场就先为连三季表现不好表示歉意，不过林文伯强调，第三季发放现金股利约80.4亿元，已经于本周一与银行团联贷100亿元，所以今年赚的钱还是可以配发现金股利。
林文伯表示，第三季营收季减0.5%，主要因为客户营收不如预期，手机需求下滑及CPU调整库存，至于第三季毛利率从上季的16.9%降至14.2%，林文伯说，金价每盎司上涨50美元，将影响毛利率0.7%，新台币对美元汇率每升值1元，毛利率影响将达1.6%，第三季黄金均价为1200美元。
矽品仍积极铜打线制程转换，林文伯表示，第四季苏州厂将增加48台打线机台，台湾将淘汰370台打线机，明年上半年将增加668台打线机台，而台湾、苏州分别淘汰238台、164打线机台，今年第四季来不及反应，明年持续观察。
至于明年资本支出部分，林文伯表示，明年矽品折旧98亿元，控制在100亿元左右，明年主要计画兴建苏州三厂。
矽品公布第三季营收达163.03亿元，季减0.5%，第三季净利为14.90亿元，季减1.3%%，第三季每股盈余为0.48元，累计今年前三季营收为483.78亿元，年增15.8%，净利为45.13亿元，年增0.6%，前三季每股盈余为1.44元。
