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IC封测大厂矽品(2325)之前在客户版图上一直独缺高通(Qualcomm)，这次将有机会争取到高通订单，后续进度值得持续追踪观察。

矽品的主要客户包括Nvidia、AMD、英特尔、Broadcom、Marvell、联发科(2454)、晨星(3697)、展讯等，接下来将有机会打入高通的供应链。由于高通最近收购了矽品原先的客户Atheros，藉由Atheros原先的产品线，就如同当初AMD合并ATI一样，矽品将可望藉由高通这次的并购案，趁势争取高通的订单。

另外，随着金价突破1400美元/盎司，铜打线的需求持续增温。矽品也加紧追上日月光(2311)的脚步，预期铜打线封装制程将以每月10%~12%的成长率成长，且到了第二季，铜打线机台将可以占整体打线机台40-45%，若以营收比重来看，根据矽品内部目标，到今年底，铜打线占整体打线封装营收比重将挑战50%。

法人表示，矽品在铜打线的效应不断提升下，对于整体的毛利、ASP均有正面的效果，预估矽品今年合并营收成长幅度约15-20%，达到750亿元，平均毛利率约18-19%，EPS上看3元。