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IC封测大厂矽品(2325-TW)今(22)日召开股东会，董事长林文伯表示，第 2 季原受到台币升值与基板短缺影响，因此营收表现有些低于内部预期，不过整季营收表现仍将可顺利在法说预期的低标水位内。

林文伯表示，目前多空景气浑沌不明，先前日本地震后客户多有重复下单的动作，目前看来库存调整期将延续至第 3 季，而短期来看，第 2 季因为台币升值及基板短缺影响，前两个月的营收表现有些低于内部预期，不过 6 月目前内部仍在努力中，整季营收表现仍将在法说预期的3-7%成长幅度内，但会比较偏在低标水平。

而在毛利率部分，林文伯强调，第 2 季矽品铜打线占打线封装营收比重将逼近30%之高，加上毛利较好的产品线出货量较多，预期毛利率将可优于第 1 季的15.2%。

另外，第 2 季材料供应因应日震原料供应短缺而有涨价动作，林文伯强调，因上游原料供应吃紧，客户也能理解价格调涨的必要性，另外，过去矽品面对金价及汇率不断上扬时价格也很少调整，这波客户也能体向，因此做出合理的调整，毛利率影响层面有限。