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矽品精密争取重量级客户有机会再下一城，近期业界传出苹果(Apple)曾派员前往矽品厂房参访，并洽谈合作机会，双方洽谈愉快，矽品短期内取得原本由三星电子(Samsung Electronics)代工的苹果处理器封测订单机会大增，矽品将有机会成为首家由苹果指定、切入处理器代工供应链的封测厂。不过，矽品对于客户相关动向消息予以否认。

据相关业者透露，在矽品极力争取下，苹果7月曾低调派员前往矽品厂房参访，商讨未来可能合作机会，由于过去苹果处理器皆由三星统包晶圆代工和封测，一旦与矽品达成合作协议，将不排除由苹果指定三星将晶圆直接交由矽品封测，短期内亦有机会承接苹果A5处理器封测订单，未来甚至可望承接由台积电生产A6处理器封测订单。

事实上，自从iPhone、iPad问世以来，三星一直是苹果的晶圆代工合作伙伴，苹果S5PC100处理器、A4处理器、甚至A5处理器，都是交由三星生产，这些芯片主要采用层叠封装(PoP)，内含处理器核心及存储器，其为系统级封装(SiP)型式之一，亦属于典型3D封装，将主动或被动元件内埋于电路基板内层，以达到节省电路板面积，而SiP制程亦是矽品2011年积极发展项目之一，矽品具备该项技术能力。

据相关业者表示，台积电正为苹果新一代处理器A6进行试产，预定2012年第1季完成设计定案(Tape-out)、第2~3季有机会接单生产，然无论该产品最后仍是由三星继续生产，或是转单予台积电生产，矽品将拥有不小机会取得封测订单，且该封测订单系由苹果指定，而非由承接订单的晶圆代工厂进行统包。

事实上，矽品近年来积极拓展IDM客户，然2010年第2季拿下超微(AMD)CPU封测订单后，便呈现鸭子划水状态，这次矽品积极争取苹果订单，不仅出乎业界意料，更展现雄厚企图心。

另外，矽品过去多著墨在全球IC设计公司，占营收比重约80%，然近年来全力打入国际集成元件(IDM)客户，董事长林文伯曾于6月股东会时坦承，矽品最近业绩表现没有爆发力，主要系因没有沾到苹果商机，由于苹果大多与IDM厂往来，例如三星等，让矽品流失商机，因此，现在正努力抢回市占率。