智能型手机商机 封测双雄各拥利多 股价走扬
编辑：Helan 发布：2011-10-17 14:06封测双雄日月光(2311-TW)与矽品(2325-TW)近期各拥利多，日月光传抢到联发科(2454-TW)订单，而矽品则是打入高通封测供应链，未来营运看俏，矽品股价近期表现强劲，日月光今(17)日也强劲反弹 2 %，表现强势。
日月光先前对外资释出第 4 季营运保守的看法，强调第 4 季营收将较第 3 季持平或下滑，低于原先成长的预期，引发外资卖压强力出笼，上周四、五两个交易日就卖超4万多张持股，压抑股价表现。
不过，近期市场传出日月光已从矽品手上抢到联发科(2454-TW)部分中低阶智能型手机芯片的封测订单，第 4 季底可望开始出货，支撑营运表现。
虽然矽品因此失去部分订单，但耕耘高通多年后，近期也传打入其封测供应链，最快明年第 1 季开始出货并有营收贡献。
由于智能型手机市占率持续攀升，高通未来芯片与营运动能也看俏，外资认为，高通为降低单一芯片供应风险，因此将在现有封测厂日月光与Amkor等厂之外新增供货商，其中以现有竞争同业来看，矽品技术能力上可望最有机会出线。
