封测双雄策略殊途 矽品求稳健成长
编辑：Helan 发布：2011-10-27 08:28日月光和矽品为台湾2大封测厂，不过策略南辕北辙，日月光近期在两岸地区扩张动作频频，以积极抢攻市占率，希望未来10年内打造20万人的封测王国。对此，矽品董事长林文伯表示，矽品是制造服务业，将跟随客户成长，将走自己的路，以稳定成长为原则。
矽品董事长林文伯表示，该公司未来将走自己的路，与客户同步稳定成长。因为矽品是制造服务业，没有自己的产品，因此不可能单凭自己成长，虽然IT产品价格持续走滑，但每年仍能呈现2位数幅度成长，封测业讲求的是数量，只要能掌握到上述趋势，每年仍有成长机会。
矽品扩张动作不似日月光积极，主要系基于客户需求而做规画，以铜打线制程的进展，林文伯指出，矽品第3季台湾、苏州厂分别增加290部、20部铜打线机台，第3季铜打线营收由上季的新台币28.11亿元，提高至32.69亿元，第3季铜打线占打线营收比重由27.4%升至28.2%，他预计第4季台湾厂仍将增加290台铜打线机台，但因为大陆、台湾客户减缓转换铜打线制程，因此铜打线第4季营收比重和第3季持平或是小幅增加。
资本支出方面，矽品2011年资本支出为115亿元，高于原订的100亿元目标。林文伯说，除了前述打线机台汰旧换新外，矽品也持续扩充芯片尺寸覆晶封装(FC CSP)产能，由于既有手机客户3G基频芯片持续转进FC CSP制程，尤自第3季起增加不少FC CSP需求，旧的中山厂FC CSP月产能为1,500万~1,800万颗，将待填满产能后，再将订单转往彰化二厂。目前彰化二厂正在兴建中，将增添很大空间。
日月光近年来讲求的策略是抢攻市占率，因此在两岸积极扩张，在2010年相继买下楠梓电子的亚微厂，名为K15，昆山厂加入投产，新增K12厂动土后，2011年启动上海投资案，上海总部动土，日前在K12厂也加入投产，中坜厂新大楼重新开工。该公司未来在上海、昆山、高雄等地持续扩产。
日月光董事长张虔生更直言，藉由集成封测市场，增加市占率，希望在未来10年可以拉升到25~30%，届时将打造一个20万人的封测王国，其中台湾厂人员达5万~6万人，大陆厂则达到14万~15万人的规模。
对此，林文伯质疑地说道，台湾不可能找到那么多人，而大陆也有缺工疑虑，要找充沛的人才也会有难度。
