矽品受惠苹果拉货 英特尔新芯片助阵 Q3不看淡
编辑：Helan 发布：2012-05-28 10:21欧债干扰虽使封测业第3季订单变量升高，业者普遍认为，封测业目前呈现「3好2坏」，有利因素包括苹果第3季密集拉货、英特尔新芯片6月助阵及金价下跌，有助抵销欧债疑虑升高、芯片厂可能重复下单的负面影响，景气有望维持成长。
矽品等封测大厂认为，欧债问题牵动信心指标，相信欧盟成员国不会乐见欧盟解体，会齐力解决问题，欧债变量虽升高，但也不应过于悲观。
日月光目前仍乐观看待第2季目标达标率，预估第2季封测及材料出货季增将逾15%，毛利率可接近去年第3季水平。矽品也预估，半导体景气可延续至第3季；本季营收虽仅预估季增7%到11%，但毛利率将由首季的14.7%，回升至16%至18%水平。
业者透露，目前虽有欧债及重复下单等2项疑虑升高因素干扰，但因半导体库存历经去年第4季及今年首季修正，尚无库存过高疑虑，加上6月后，包括苹果新款笔电、英特尔新款芯片Ivy Bridge新芯片助阵；苹果计划第3季推出iPad Mini及iPhone 5，对相关供应链密集拉货。
此外，非苹阵营也密集在第2季后推出新款中低价手机和平板计算机；日圆升温也有助日本IDM厂加速释单；尤其攸关封测业成本甚巨的金价大幅回档等，预估在至少「3好」利多因素加持下，封测业景气能见度可望延续至今年第3季。
