矽品5月营收增5% Q2营收估贴近财测高标
编辑：Helan 发布：2012-06-06 09:03封测大厂矽品(2325)公布5月合并营收为57.25亿元，月增5.4%，年增18%，主要是受到通讯、PC和消费电子芯片的封测量往上支撑。矽品4、5月合并营收合计为111.58亿元，与Q2财测展望161.8亿元至167.9亿元相比，缺口仅50.2亿元至56.32亿元，法人认为矽品Q2营收可贴近财测高标，季增率上看11%。
尽管近期欧债风暴持续蔓延，市场关心是否会影响到6月出货表现，惟矽品重申Q2营运仍维持先前在法人说明会上的预估，季营收预估季增7%至11%，毛利率可维持在16%到18%，营业利益率则在9%到11%区间。
值得注意的是，与矽品提具财测时的环境相比，不仅金价已出现走跌趋势，台币兑换美金汇率亦贬破30元关卡，两项条件均有助于矽品毛利率的提升，法人认为矽品Q2毛利率有机会攻达18%的高标水平，甚至有机会交出超标成绩。
虽然矽品今年Q2财测相对保守，惟主要是受到产能限制的影响，矽品在取得包括AMD、Qualcomm、Dialog、海思及华为等大客户订单之后，产能利用率大增，已逐渐不敷客户需求。据了解，Q2以来矽品打线机产能利用率约达满载水位，覆晶载板产线产能利用率也逐步提高到95%，测试机台利用率亦拉高到80%。
为了推动产能提升、以支应后续成长所需，矽品先前已宣布调高全年资本支出达175亿元，将在未来几个月内快速到位，包括铜打线机台、测试机台都会提升，预期今年有75%的资本支出要在Q3结束前投入，以Q1仅投入约19.9亿元来看，等于还有逾110亿元资本支出，将会在未来几个月内快速到位。
