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IC封测大厂矽品(2325-TW)今(19)日召开股东会，展望后势景气，董事长林文伯表示，第 3 季晶圆代工与封测产业还是维持正向的发展趋势，不过第 4 季能见度仍低，但仍有部分客户看法仍乐观，因此对后势正面看待，而主要应用是手机与平板计算机，甚至部分PC客户的看法仍很好，因此看好半导体景气后势，而就矽品而言，下半年仍将优于上半年，不过实际增幅仍要待法说会才会有更明确的看法。

林文伯指出，第 3 季封测与晶圆代工的景气将维持正向趋势，包含手机、平板计算机与个人计算机相关需求仍佳，因此支撑景气正向，而第 4 季不确定性仍高，因此还有很多杂音，不过矽品有几个重要客户还是很乐观，因此看法正面。

林文伯表示，虽然许多产业看法皆转趋保守，不过今年封测业就是有量没有价，出货动能仍佳，但他对总体经济的看法仍相对保守，认为欧债危机风险仍多，新兴市场的成长动能也有趋缓的情况，因此市场有疑虑「很正常」，不过从客户端需求来看，市场仍是很乐观。

林文伯强调，希腊虽然大选已经落幕，不过他认为花钱已经花习惯，要当地消费者改变习惯不容易，而新兴市场包含中国市场在内，杂音都很多，但电子产品的发展持续进步，且装置愈来愈轻薄，因此对晶圆代工与封测的需求还是会增加，不担心产业发展。

短期而言，林文伯表示，矽品第 2 季营运目标仍可顺利达成区间的目标，也就是成长7-11%，毛利率16-18%左右，第 3 季营运仍可向上，全年下半年可优于上半年。

矽品过去两年被对手讲得很难看，但经历了1-2年的调整，整体公司体质与客户都有明显改善，市占率也上扬，今年开始矽品积极扩充产能与产品线，预期明、后年的资本支出金额还会持续增加，希望能拉高整体产值，准备与竞争者「一决胜负」。

矽品日前在法说会上宣布上调今年资本支出金额达175亿元，主要是要扩充中高阶制程封测产能，林文伯表示，现有产能除扩充新机台外，也汰换掉一些旧机台，未来的产业能见度仍很高，因此资本支出的脚步还是不会停止。

林文伯强调，矽品经历1-2年的调整，目前公司体质、客户与市占率皆有明显改善，毛利率也维持在一定水位，显示营运并未受景气太大影响，而矽品要再成长与进步，接下来就是要提升营收规模，拉高毛利率，因此首要必须先扩充产能，预期明、后年的资本支出金额还会再增加， 2 年后打算与对手「一决胜负」。

林文伯表示，矽品看到的成长性，并非来自于IDM(整合组件厂)的委外订单，认为该区块主要以中低阶产品为主，并非矽品锁定的方向，矽品还是看到整体电子产业的成长性，其中如手机、平板计算机、甚至是PC产品都持续朝轻薄趋势迈进，对半导体与封测业都是利多。

另外，林文伯也谈到韩国厂商的竞争性，他认为韩国虽然影响了全球产业，但大企业数量还是较少，而台湾反倒有许多产业深耕在电子领域中，因此两边各有优缺点，不过相较之下，全球多数半导体代工都集中在台湾，其它国家竞争者仍无法追赶上来，他也强调，台湾与韩国最需注意的是台币与韩元的走势，认为币值是除了技术、管理与产品面向外，对两地竞争力影响的最大因素。