矽品Q2季增9%财测达阵
编辑：Helan 发布：2012-07-06 08:36封测大厂矽品(2325)公布6月合并营收为53.88亿元，月减5.9%，年增5.7%；累计Q2合并营收为165.45亿元，季增9.4%，约当先前财测季增7-11%季增率的中间值，顺利达标。矽品认为包括手机、平板计算机等行动通讯应用状况佳，预期今年下半年营运将优于上半年表现。
矽品原预估Q2合并毛利率可达16%至18%，合并营益率则在9%-11%，毛利率与营益率均将较Q1的14.7%、6.9%双双走扬，法人预期，随着营收目标符合预期，矽品财测目标可望全数达阵。
矽品看好下半年营运状况将优于上半年业绩，且新产能持续建置，法人圈对于矽品今年单月合并营收有机会突破60亿元亦持正面看法，同时评估矽品生产线稼动率提升、毛利率亦有往上空间，最快在年底前合并毛利率就可突破20%关卡。
累计今年上半年，矽品合并营收为316.63亿元，较去年同期成长了8.4%。
矽品表示，今年以来的成长动能以行动通讯应用为主，包括智能型手机、平板计算机等相关IC的需求状况都不错；而封测制程往微缩、覆晶封装等高阶技术演进的趋势亦持续，矽品今年投入175亿元资本支出的规划不会改变，未来2、3年内资本支出与扩产动作亦将维持相对积极的脚步。
