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IC封测大厂矽品订本月27日举行法说会，公布第2季财报，并由董事长林文伯亲自说明下半年半导体景气展望。矽品第2季合并营收为165.5亿元，季增9.4%，符合公司预估季增7%至11%，年增12%；毛利率介于16%至18%，法人预期，矽品第2季每股税后纯益比首季小增。

矽品内部看好，本季营收仍会比上季成长，但第4季得观察中国大陆经济表现，以中国大陆已采取降息注入资金活水，本季应还会有进一步行动，矽品目前对第4季审慎乐观。

矽品今（16）日除息，受主力客户超威（AMD）下修第2季营收，填息之路恐遇乱流，由于本周还有美国处理器大厂英特尔及手机芯片龙头高通公布财报，预料在2大科技大厂财报未公布前，市场将观望以对。长期来看，矽品本季订单动能仍佳，第4季又有高通挹注新单，填息行情可期。

上周因有超威及美国半导体设备大厂应材同时下修第2季及全年展望，波及台股半导体族群除权息表现，外资单周卖超台积电逾11万张，卖超日月光近8.8万张，卖超矽品也有1.3 万张，类股股价普遍下跌。