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矽品Q3通讯芯片动能仍强 惟PC应用成长估放缓

编辑:Helan   发布:2012-07-18 14:14
封测大厂矽品(2325)日前已释出Q3营运可望较Q2持续成长的正面看法,惟随着Intel下修今年营运展望,法人圈已传出矽品的PC应用芯片封测需求将受到影响,相关芯片的封测量季增率可能下滑到5%以内;不过据了解,矽品的通讯IC客户将在Q3大举投单,支应智能型手机出货需求,法人认为这部份的业务,仍能支撑矽品Q3营收交出正成长成绩。
芯片大厂Intel在释出的最新营运展望指出,2012年预估营收仅将年增3%-5%,从先前预估的6%-9%下修,也透露新兴市场成长趋缓、以及欧美消费市场复苏速度不如预期,已经对PC应用芯片的出货动能造成影响。
矽品董事长林文伯日前曾指出,PC应用看起来状况不错,惟随着Intel下修全年财测,此一经营环境的变化,恐怕亦将对矽品原本所看好的PC应用芯片出货成长性,投入一些不确定因素。法人指出,矽品今年Q3的PC芯片封测量季增率,可能将下滑到仅有5%左右,呈现旺季不太旺的格局。
不过,法人也认为,矽品聚焦在IC设计公司、以及先进封装制程布局的客户与业务结构,将有助于矽品在景气走软、甚至下滑的期间,避开IDM厂压低委外释单总量的可能冲击。
另一方面,矽品Q3主要成长动能估将来自于行动通讯应用芯片的封测订单,据悉,包括联发科(2454)、Qualcomm等手机芯片大厂,均陆续在Q3展开大举投单,据以因应智能型手机即将到来的出货旺季;同时矽品的资本支出逐步到位,新产能将在Q3就对总产能的去瓶颈化产生贡献,来自通讯IC、高阶制程的封测需求,估可有效抵减PC成长率趋缓的缺口,带动矽品Q3较Q2持续成长。
矽品预定在下周五(27日)举行法人说明会,除揭露Q2营运成绩之外,董事长林文伯亦将针对今年下半年各产品应用面的市况,做出进一步的说明。累计今年上半年,矽品合并营收为316.63亿元,较去年同期成长了8.4%。
企业信息
公司总部
公司名称:
日月光
地点:

台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号

成立时间:
1984年
所在地区:
台湾
联系电话:
+886-7-3617131

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