下半年封测厂库存温和调整 下修矽品目标价
编辑：Helan 发布：2012-07-27 11:36由于宏观景气放缓，半导体后端封测厂库存将会有所调整，但相较晶圆代工厂温和，不过后端封测厂虽仍有长期委外趋势成长，获利仍持稳，因此给予日月光(2311-TW)和矽品加码评等，但将目标价分别下修至31元、36元。
由于宏观景气放缓，芯片厂对第3季财测多有所调降，平均调降财测约2%，同时IC设计和IDN厂库存天数也升高3天，整体芯片厂商库存天数增加约4天至87天，以为今年下半年营运调整铺路。
晶圆代工会领先看到强劲的晶圆水位建置或库存修正，而后端封测厂则会跟进半导体场需求，瑞信证券认为下半年后端的修正会较晶圆代工厂相对温和。预期会和2011年下半年类似。
针对后端封测厂，瑞信证券说明，调降矽品后市营收预估值，从原先预期第3季应可季增7-8%，调降为季增3-5%，力成(6239-TW)因东芝下半年减产的因素，可能抵销Mobile DRAM放量。整体来看，虽然瑞信证券预期有库存调整的因素，但第4季封测厂由于28奈米限制的缓解，订单仍会是持平。
瑞信证券认为，除去周期因素，后端封测厂布局终端部位，其流动性、长期委外成长，以及获利持稳，因此仍给予加码评等。
