高通涌大单 矽品Q4红不让
编辑:Helan 发布:2012-10-22 09:41封测大厂矽品(2325)确定拿下高通(Qualcomm)28奈米Snapdragon手机芯片封测大订单,并且已提前1季在10月正式量产。
业内人士透露,高通第4季下给矽品的封测订单量高达3,000万颗左右,约占其整季度出货量的2成,明年将提升到3成以上,矽品第4季业绩确定淡季不淡,明年则会进入成长爆发期。
台积电28奈米产能在第3季后大量开出,高通28奈米Snapdragon手机芯片取得足够产能,已全面扩大投片,第4季将达今年投片高峰。
矽品自去年开始与高通合作,经过长达一年的认证后,终于在10月拿下高通手机芯片封测大单,且高通一口气就将整季度出货量的2成封测订单下给矽品。
矽品不对客户及接单情况有所评论,但业界人士指出,矽品今年投入的175亿元资本支出不会是高点,未来2~3年还会再提高资本支出扩产,目的是要争取行动装置芯片封测订单,高通28奈米Snapdragon大单到手只是第一步,明年还要积极争取苹果ARM应用处理器的封测订单。
设备业者透露,矽品去年已获得高通WiFi无线芯片封测订单,今年积极争取高通手机芯片封测代工订单,经过长达1年的认证后,终于顺利获得高通正式下单,且高通原本明年第1季才会放量,但意外提前到第4季就将20%订单交给矽品代工。对矽品来说,拿下高通手机芯片大单后,全球前10大IC设计厂已全部都是矽品客户。
矽品董事长林文伯在日前法说会中指出,第3季成长幅度比往年都低,第4季有iPhone 5、Windows 8等新产品推出,相信第4季会比预期佳,只是各别公司表现不同,只有在苹果或三星等生产链中的业者才有好的表现。事实上,高通是苹果及三星手机芯片重要供货商。
矽品第3季合并营收达168.46亿元,较第2季小幅成长1.8%,虽然略低于市场预期,但第4季可望释出淡季不淡好消息,法人估营收将介于165~170亿元间。
法人指出,虽然矽品计算机芯片相关客户第4季进入库存调整期,释出的封测订单续弱,但因为首度接获的高通手机芯片封测订单的数量庞大,抵消了计算机芯片封测订单下滑压力,所以第4季业绩确定淡季不淡,明年在高通持续扩大释单下,将会进入成长爆发期。