矽品Q4营收 估减3%内
编辑：Helan 发布：2012-10-31 08:38封测大厂矽品(2325)昨日法说会公布，第3季单季税后净利16.99亿元，较第2季成长15.6％，每股税后获利0.55元。不过，展望第4季，矽品倒是没有竞争对手日月光有3％~5％成长，董事长林文伯表示，受到PC端需求走弱影响，预期营收将较第3季持平至下滑3％内，毛利率在新台币升值、金价上涨与折旧摊提影响，也比第3季下滑，约在17.5％~18.5％。
矽品资本支出也从175亿元下调为164亿元，明年林文伯希望将资本支出金额压在110亿元以下，费用将用于扩充高阶封装机台及训练人员所用。
林文伯强调，明年高阶和组装封测产能依旧短缺，新封测产能是为了承接手机、平板计算机和超轻薄笔电需求，明年高阶封测产能仍会很紧，对长期未来封测产业前景保持乐观。
累计矽品今年前3季税后净利40.6亿元，较去年同期成长10.7％，每股税后盈余为1.31元。
董事长林文伯指出，第三季景气更为疲软，只剩下智能型手机和平板计算机表现比较优异，预期两大产品供应链，第四季表现还是会优于其他同业。至于PC产业，林文伯评估明年第一季有机会出现反弹。
林文伯对第4季看法相对保守，主因还是在于客户端的需求展望保守，只有行动装置厂商如苹果、三星与中国品牌看法偏向正面，支撑了矽品预估营收有机会与第3季持平，顶多较第3季下滑3％。
但林文伯也预估，经历2个季度的库存修正后，预期明年上半年PC产业景气可望向上反弹，就封测产业而言，他认为，在通讯产品需求加持，对高阶封测的需求将持续走扬，但产能供应仍有限，可望支撑封测景气走扬，预期明年封测产业景气表现将优于晶圆代工。
最热门的Win8题材，他倒是认为市场需求看淡，买气会递延。这对整体PC产业来说不是好消息，但是林文伯强调，经过两季度的库存调整，PC产业的半导体销售到明年第一季应有机会反弹。
