矽品资本支出 明年减3成
编辑：Helan 发布：2012-12-21 08:43封测大厂矽品精密（2325）昨（20）日召开董事会通过明年资本支出预算为新台币113亿元，与今年资本支出高达164亿元相较，年减约3成。矽品认为明年行动装置芯片高阶封测产能将短缺，今明两年资本支出均大于百亿元规模，主要就是用来扩充晶圆凸块及覆晶封装等高阶产能。
矽品董事会昨日通过决议，核准2013年资本支出预算达113亿元，将用栈扩充封测产能及研发支出，资金来源将采自有资金及融资方式，而各项资本支出预算执行，将依客户需求、市场状况等情形弹性调整。
由于行动装置需求强劲，内建ARM应用处理器、手机基频芯片等均已微缩到28奈米世代，并进一步采用高阶芯片尺寸覆晶封装（FCCSP）等技术，所以，矽品今年已砸下164亿元资本支出，明年将再继续投入113亿元扩产，但支出金额将较今年减少3成。
矽品董事长林文伯于日前法说会中指出，封测厂未来的投资将依客户需求进度来扩充，除了扩大铜打线产能规模外，大部份将用来投入晶圆凸块、覆晶封装、封装内建封装（PoP）等高阶封测市场，且预估在行动装置及Ultrabook的需求带动下，明年高阶封测产能将短缺。
设备业者指出，矽品今年已经拿下绘图芯片大厂辉达（NVIDIA）大部份的绘图芯片及ARM应用处理器Tegra 3的封测代工订单，包括联发科等手机大厂订单也已拿下。
矽品虽然明年资本支出低于今年，但已建立足够的高阶封测产能，除了预估明年高阶产能会吃紧外，也积极争取打入苹果供应链，争取苹果次世代ARM处理器封测代工订单。
林文伯日前也透露，台湾晶圆代工及封测代工是全球唯一可以跟三星竞争的，苹果若是要把ARM处理器生产链移到台湾，一定至少要有2家具规模的封测厂支持，矽品有机会争取到这项订单。
矽品第3季合并营收达168.46亿元，税后净利16.99亿元，每股净利0.55元。累计今年前3季的合并营收达485.09亿元，年增率达6.5％，税后净利40.59亿元，每股净利为1.31元。
矽品预期第4季营收将持平或小减3％，行动装置仍是主流，PC产业因Windows 8效应递延，明年第1季才会好转。
