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最近台币兑美元汇率持续走贬，「IC封测大厂」矽品董事长林文伯坦言，营收确实受到影响，而且认为今年的景气，要保守看待，倒是对郭台铭推出的低价大电视，林文伯预测，接下来2、3年，台湾会有一波换机潮。

对景气预测总是铁口直断，矽品董事长林文伯，再度预测未来趋势！

看准郭台铭的策略会兴起大电视的革命，林文伯认为台湾的换机潮即将出现，不过最近不管是进、出口商，都受到台币持续走贬影响，光是去年第四季到今年1月，整体营收就因此减少了3个百分点，不过他还是力挺央行总裁彭淮南。

虽然挺彭淮南不遗余力，但对于彭总裁说下半年景气将呈现U型反转，林文伯则较对保守，认为受到汇率贬值影响，进口货物会变贵，景气要大幅走升，恐怕难度有点高。

法人问及今年矽品铜打线封装以及覆晶封装产能和ASP走势，林文伯表示，铜打线封装产能不会过剩，看好市场需求。林文伯还表示，今年封测产品杀价将成常态，覆晶封装(Flip Chip)平均产品价格(ASP)将逐季下跌。

谈到价格，林文伯也不讳言，价格崩盘不是只有终端产品，供应链都有压力，现在市场买方不多，传统打线封装杀价很凶，一年有1成到1成5的杀价幅度。

对于高阶封装，林文伯表示不担心覆晶(FlipChip)封装产能，因为随着终端3C产品推出，芯片尺寸覆晶封装 (CSP) 需求可持续强劲，不过随着产能开出，芯片尺寸覆晶封装和FC-BGA封装价格将逐季走跌，客户杀价可能成为常态。

去年第4季凸块晶圆和覆晶封装占矽品整体营收比重约24%，林文伯预估到今年第4季，相关占比可到38%到40%。

林文伯指出，覆晶封装产品为市场接受，不在于价格，而是功能性。