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IC封测大厂矽品 (2325) 午盘涨幅逾1%，股价来到4个半月波段高点。矽品先前预估，3月有机会回温，第1季打线封装稼动率可在8成以上。

延续连2个交易日收涨逾1%走势，矽品今震荡走升，午盘最高来到32.9元，涨幅逾1.5%，股价来到4个半月来波段高点，较大盘抗跌。

矽品在先前法说会上预估，3月营运有机会回温，第1季打线封装产能利用率80%到85%，覆晶球门阵列封装 (BGA) 稼动率在68%到72%，逻辑IC测试稼动率68%到72%。

展望今年高阶封装走势，矽品董事长林文伯先前指出， 今年2.5D和3D IC营收还是微乎其微，出货几乎是零，2.5D和3D IC今年还不会有真正量产产品。

林文伯认为，这2年期间2.5D和3D IC先进封装，对市场不会有太大影响。

分析2.5D和3D IC应用领域，林文伯指出，目前智能型手机的应用处理器(Application Processor)，主要仍是以堆栈式封装(PoP)为主；预计2.5D IC初期的应用领域，会以可编程逻辑门阵列(FPGA)芯片产品为主，不过初期阶段出货量仍小，预估明年才会小量出货。