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先进封装产业不断演进，在应用处理器(AP)、基频芯片、与电源管理IC的出货强增推动之下，封装产业对覆晶芯片尺寸封装(Flip-chip CSP, FCCSP)需求不断放大。封测大厂矽品(2325)资材处处长方慎德指出，预估2012-2016年间FCCSP在各封装制程当中将享有最强的年均复合成长率(CAGR)，其中蕴含的庞大封装载板需求，将成为台系厂商切入封装材料的最佳契机。

近年来，电子芯片产业的最主要成长动能，无疑来自于智能型手机、平板计算机、Ultra笔电等行动应用，相对地较为成熟的个人计算机与笔记本电脑产业成长性则相对薄弱，而功能型手机则不可免地下滑。

矽品资材处处长方慎德指出，在电子产品变得更加轻薄短小的需求带动下，以基频芯片、应用处理器、电源管理IC为首的芯片应用，带动以20/22奈米制程生产的芯片出货需求，相应地FCCSP、FCBGA(覆晶球门阵列封装)等先进封装需求也同步放大。

方慎德表示，在芯片先进制程催化之下，球门阵列(BGA)芯片封装从打线(wirebond)转往覆晶封装(Flip-chip)的趋势不变，带动FCBGA封装基板在2012-2016年间可呈5%的CAGR(年均复合成长率)；同时覆晶芯片尺寸封装(FCCSP)在2012-2016年间的CAGR估可达15-20%，在各项封装制程当中扮演成长动能最强的项目，开辟出庞大的FCCSP芯片载板市场。

尽管目前全球载板市场呈现寡占，尤其上游材料市场又被日本厂商所长期把持，方慎德仍认为，当前FCCSP封装的快速成长，将为台系厂商创造出新的成长机会，尤其台厂具备技术、产能，同时又可就近寻求终端客户的支持与采用，为FCCSP载板打开庞大的出海口。

随着FCCSP、FCBGA等先进封装技术的成熟，针对再下一世代的TSV(硅钻孔)等3D封装技术何时放量，方慎德仍强调，3D封装技术已日渐成熟，不过实际上占整个封装产业的比重要放大，还是必须看芯片生产成本何时能够有效降低而定。