矽品Q2营收获利同步看增
编辑：Helan 发布：2013-04-24 16:50外资聚焦封测厂后市，巴克来证券出具报告表示，矽品(2325)可望受惠FC CSP IC转进智能机IC趋势，加上来自AMD封装测试订单挹注，可望改进矽品平均产品单价和获利组合，第2季营运看增，重申加码评等和目标价40元。
巴克莱证券指出，矽品首季可能因产用率和产品组合偏低影响，预期首季营益率将上季的10%，衰退至5%，每股盈余可能仅有0.17元，低于市场预期的0.28元。
但巴克莱证券也指出，来自联发科(2454)和高通对FC CSP强劲需求，加上金价回档，预估矽品第2季营收将季增16-20%，优于日月光的5-10 %，营益率也有望回温至11-12%。
矽品将在4/30举行法说会，巴克莱证券建议聚焦相产业后市，包括：高毛利率的FC CSP和智能机IC站首季营收比为多少；金价回档对矽品毛利率的影响性；wire bonding客户已转进FC CSP趋势，对矽品金打线/铜打线后市影响。
