林文伯:Q2营收增幅上看25% 下半年高阶封测供不应求
编辑:Helan 发布:2013-04-30 17:51IC封测矽品 (2325)召开法说会,展望第 2 季,董事长林文伯表示,打线封装(Wire Bond)、覆晶封装(Flip Chip)(通讯芯片为主)与一般测试产能利用率皆会向上攀升,打线产能利用率最高可达100%,覆晶封装与测试的利用率最高达85%,法人估营收季增率将达 2 成以上,毛利率也可望回升,营运动能看俏。
林文伯指出,第 2 季有新客户的订单挹注推升营收,不过主要成长动能则来自于既有客户订单回温,所有产品线需求皆上扬,其中通讯芯片需求最强,消费性电子需求次之,计算机相关产品也会成长,内存则向下减少;法人预估,矽品第 2 季营收增幅可望达到 2 成以上,上看 2 成 5 ,成长率优于同业,毛利率估可回到18-19%,上看 2 成水平。
就各封装技术利用率而言,林文伯指出,第 2 季打线利用率将达96-100%,覆晶封装与测试的利用率也向上成长,估达81-85%,皆较第 1 季上扬。矽品第 1 季打线利用率为80%,覆晶封装与测试的利用率为68%。
就各区域别而言,林文伯指出,中国大陆与台湾客户需求合计起来比起北美地区的还好许多,而矽品第 2 季也会新增新客户,对营运产生帮助,但整体营运仍以既有客户需求回升为主,带动整体利用率上扬。
林文伯表示,全年整体封测产业营运仍维持高个位数的成长预估值,而矽品全年表现将优于产业平均,目前仍维持这个看法,资本支出方面不排除会增加,但还要再观察后续需求,预期矽品下半年整体表现将优于上半年,对后市看法乐观。
下半年高阶封测供不应求
展望后市景气,董事长林文伯表示,今年低价智能型手机与平板计算机需求带动,支撑半导体产业成长,其中高阶封测需求尤其强劲,预期至下半年时产能仍供不应求,而矽品也不排除会再增加全年资本支出金额,但还要后续客户需求而定,对整体景气乐观看待。
林文伯指出,电子零组件需求在第 1 季底就迅速回升,近期半导体厂对第 2 季看法普遍优于市场预期,因此他看好下半年景气将优于上半年,其中晶圆代工大厂台积电 (2330) 积极扩充资本支出,其目的并非为短期需求,而是看到中长期低价智能型手机与平板计算机需求强劲,相关芯片成长动能看俏,同步带动晶圆代工与后段封测后续景气动能。
林文伯表示,今年研调机构预估,智能型手机全年出货将较去年成长27.2%,平板计算机出货或更将成长48.7%,预期中国大陆到新兴国家,其低价智能型手机与平板计算机的成长力道将快速升温,也已有芯片商,产品贩卖区域从中国大陆,扩展至新兴国家,显见市场热度持续升温。
林文伯强调,低价移动通讯产品带动了庞大的市场需求,虽然手机厂商相关供应链当中,部分厂商面临营收与获利下滑的压力,但整体出货数量却是向上成长,有助半导体产业,且IC功能愈趋复杂,高阶封测需求预期会有增无减,产业虽极扩充产能,但预期下半年时仍有供不应求情形,持续推升半导体产业成长。
不过,林文伯也认为,电子产品热度能延续多久,产业没人说得准,短期市场仍在热头上,看好景气动能。