矽品5月营收 飙43月新高
编辑：Helan 发布：2013-06-06 08:26受惠于高通及联发科等手机芯片订单续强，封测大厂矽品（2325）昨（5）日公告5月合并营收达59.78亿元，创下43个月来新高。
法人表示，矽品6月营收虽然会因季底盘点原因而小幅下滑，但第2季营收将上看170~175亿元并创历史新高，季增率上修到23~27％，优于先前预估的19~25％。
矽品日前宣布追加今年资本支出预算至149亿元，显示客户需求超乎预期强劲。法人表示，矽品在手机芯片的接单优于预期，接下来进入PC旺季，包括英特尔、超威、辉达（NVIDIA）等封测订单亦同步转强，因此第2季营收超标机率大增，第3季还可续创新高。
矽品第1季营收138.19亿元，法人原本预估，第2季营收季增率将达19~25％，来到164~173亿元规模，且毛利率亦回升到20％高水平。不过，矽品4月及5月营收强劲成长，5月合并营收达59.78亿元，月成长率达6.3％，并创下43个月来新高。
法人推估，6月营收虽然因客户季底盘点，营收可能小幅下滑，但应可守稳55亿元以上，也因此，第2季营收将上看170~175亿元并创历史新高，季增率亦上修到23~27％，明显优于先前预期，毛利率亦有机会向上突破20％大关。
由于第3季一向是半导体市场旺季，法人也预估，下半年有许多新款智能型手机面市，平板计算机销售也将转强，受惠于手机芯片及ARM应用处理器等强劲需求，矽品第3季营收将逐月走高，目前看来很有机会直接挑战180亿元。不过，矽品不对法人预估数字及客户接单情况有所评论。
近期中低价智能型手机及平板计算机销售依然强劲，上游晶圆代工厂产能全面满载，尤其12吋厂65奈米以下先进制程需求最强，矽品董事长林文伯在日前法说会中表示，预估第4季高阶封测产能可能出现短缺，但短缺情况可能提前在第3季发生，业界人士认为，林文伯「半导体景气铁嘴」果然再度成功预测市场变化。
