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封测大厂矽品(2325-TW)今(14)日召开股东会，会中通过去年财报与盈余分配，每股将配发1.67元现金股利，其中1.37元来自盈余分配，0.3元来自资本公积，以昨日收盘价计算，矽品现金殖利率约4.75%。

矽品在致股东报告书中指出，去年受到欧债危机影响，导致整体景气复苏成长力道仍缓慢，已开发国家中，日本与美国呈现低速成长，欧元区市场也持续萎缩，在整体动能趋缓下，全球经济景气复苏仍面对阻力。

展望今年，矽品认为欧债危机虽存在，但随着美国财政问题逐步获得解决，美国经济预期在房市好转下也将恢复成长，全球经济可望小幅成长。

矽品去年营收虽然只有个位数成长幅度，不过未来有智能型手机、平板电脑、智能电视、云端运算及Ultrabook等新市代PC产品，将带动半导体产业持续成长，产业营运持续随着高阶封测产能扩充而成长。

矽品去年营收为646.5亿元，年增5.6%，税后净利为56.2亿元，年增16.2%，每股税后盈余为1.83元，年增17.3%；研发费用占去年营收约3.4%，累计专利数达346件。