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IC封测大厂矽品(2325)布局移动应用芯片产品多时，得力于联发科(2454)芯片往高阶制程迁移、以及成功拿下新客户Qualcomm，今年Q2营收交出优于预期的季增成绩；外资券商德意志银行指出，矽品受惠多重引擎驱动(multiple drivers)，FCCSP(芯片尺寸覆晶封装)需求强劲，获利能力将进一步提升，重申「买进」评等，给予目标价38元。

今年Q2矽品营收为176.01亿元，因手机应用芯片催化高阶封测需求，营收季增幅度为27.4%，优于法人预估的19-25%，并创下自2008年Q3以来的单季营收新高；今年上半年，矽品营收为314.21亿元，较去年同期成长0.9%。

外资券商德意志银行指出，矽品Q2营收优于预期，主要得力于强劲的高阶芯片封装、测试需求，德意志看好矽品将持续受惠联发科、Qualcomm等通讯芯片大厂订单，FCCSP制程需求旺盛，有助矽品营收、获利水平的进一步提升。

德意志银行认为，矽品今年Q3将有联发科手机市占率提升、对Qualcomm订单渗透率上扬、以及TD-SCDMA规格智能型手机市况爆发等多重引擎驱动，带动矽品Q3营收再季增10%，同时毛利率也将回升至22.3%的高水位。

根据德意志银行的预估，FCCSP占矽品Q3营收比重将自Q2的8%提升至12%，扮演推升获利的主动能。

目前矽品高阶封测产能主要建置于彰化厂，凸块(bumping)和FCCSP生产线都在彰化，高阶测试机台则放在新竹；同时矽品苏州厂的厂房空间已用完，尚有一块空地可用，根据矽品规划，下半年苏州厂将设置一条小规模FCCSP产线，明年则考虑是否再扩充产能、以及苏州新厂的建设规划。