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IC封测大厂矽品(2325)今进行除息交易，每股配发1.65元现金股利，除息参考价为35.95元，今日开盘后一路震荡走低，截至11点止，跌幅达3%以上，股价呈现贴息走势。该公司将于7月31日举办法说会，说明下半年营运展望。

由于转让库藏股给员工，导致矽品流通在外股数增加，因此，每股配发现金股利调整为1.353276元，每股资本公积发放现金调整为0.296337元，合计每股配发现金股利约1.65元。

在移动设备强劲需求带动下，矽品6月合并营收突破60亿元大关，第2季营收达到176亿元，季增27.4%，略优于市场预期，也创下2008年第4季以来单季新高。展望后市，矽品先前于股东会中表示，下半年的看法还是偏向乐观，高阶封测需求力道不减，预期下半年营运可优于上半年，其中，智能型手机、平板计算机和游戏机应用将是封测产业营运主动能。

虽然后市营运展望乐观，惟今日矽品开盘后一路向下，尽管台股加权指数盘中止跌回升，矽品股价仍旧持续走低，截至11点止，跌幅达3%以上，为盘面上相对弱势个股，该公司将于本月31日举办法人说明会，届时将替下半年营运做出更明确的解析。