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IC封测大厂矽品(2325)董事长林文伯指出，矽品目前是唯一参与2.5D矽中介层(Silicon Interposer)生产的封测业者，目前已有产品送样，目标力拼明年Q1量产。2.5D封装技术藉着中介层连结芯片，可缩短讯号传输时间并提升芯片效能，藉此生产出具备系统级封装(SiP)效能的模块，因此林文伯一席话，也意味着矽品矢志不在SiP(系统级封装)领域缺席的立场。

根据定义，系统级封装意味着在单一封装体当中，藉由单一IC载板串连超过1个以上的主动式元件(active component)，整合来自不同晶圆厂与供应商的半导体零组件、应用处理器(AP)、MEMS传感器等零件，再结合被动元件来完成整组电子元件系统，层级上介于系统单晶片(SoC)与电路板系统(Board system)之间。

为了进一步提升芯片效能、并在3D芯片时代到来前预作准备，近年来系统级封装已成半导体制造业显学，包括OSAT(委外封测业者)甚至晶圆代工厂都积极介入。日月光(2311)目前已有以传感器为核心的指纹辨识芯片作为SiP产品实绩，同时成为本季营运热点，更掀起了市场对SiP技术的热切关注。

林文伯指出，SiP概念其实十分广泛，应用上透过组装多颗芯片，可作为应用处理器、存储器的高阶封装方式，事实上包括MCP(多芯片堆栈)、PoP(芯片层叠封装)，乃至2.5D与3D芯片都可看做是SiP的实际应用形式。

林文伯说明，矽品目前已有采用矽中介层技术的2.5D封装产品在送样当中，尤其多数业者开发重心放在有机中介层(organic interposer)产品，矽品则是唯一聚焦矽中介层的OSAT业者，藉此展现在SiP领域的技术布局，该送样产品明年Q1就可望正式量产。

针对矽品接下来的SiP技术与业务蓝图，林文伯则强调矽品身为封测厂，制造代工服务关键是为客户创造多少服务价值，因此硅品一定会往多芯片的产品推进，并藉此提升高阶封测服务的附加价值与毛利率；林文伯认为，如果SiP模块当中仅使用单颗主动元件，「光是采买被动元件成本就不合了，毛利率自然就比较低，」直指矽品将避开类似产品。

矽中介层封装技术意指让晶粒(die)之间采平行排列、并以Interposer(矽中介层)作为连结，藉此缩短讯号传输时间、提升效能。根据半导体设备材料协会(SEMI)预估，在产业供应链的共同推动下，2.5D芯片预期将能于2014年量产、3D芯片技术则可在2015年成熟。