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IC封测大厂矽品(2325)明年可望交出首张2.5D芯片封装成绩单、同时4G与移动通讯的上行格局，均可望带动矽品2014年营运成长。不过外资机构美银美林(BoA Merrill Lynch)提醒，PC产业的高库存、乃至终端的销售动能始终不如预期，而矽品有15-20%营收来自相关应用，美林认为PC将拖累矽品明年成长动能，对甚看法维持中立(neutral)，目标价订在36.99元。

矽品2014年营运主轴包括2.5D芯片封装、FPGA芯片出货、乃至4G移动通讯带来的FC-CSP(芯片尺寸覆晶封装)需求。

根据美银美林访查结果，矽品认为2.5D芯片将在明年底前有所贡献，而移动通讯应用的成长，则可将FC-CSP占矽品营收比重拉高到14-16%，大幅优于今年的7-9%，展现矽品积极卡位高阶通讯芯片市场的营运成果。

值得注意的是，美银美林指出，PC应用市场当中仅剩下平板计算机较有表现空间，然在消费性PC与NB领域的市况显然逊于预期。美银美林表示，截至Q3季底为止，PC库存天数已高达34.3天，较5年期平均高了7.3天，且过去3个季度以来PC库存均维持在较高水位，预期未来此一市场将成矽品主要拖油瓶。

根据美银美林预估，若不含平板计算机，明年度PC总出货量将年减6%、较今年出货量年减2%更为逊色，因矽品有15-20%营收来自PC相关应用，PC持续衰退的市况，将使得矽品受影响程度大于营收仅10%来自PC应用芯片的日月光(2311)。

而在移动通讯应用方面，美银美林也直指矽品虽自日月光手中分食Qualcomm订单，可望推升FC-CSP业务热度，不过日月光更已挟EMS与IC载板技术能量，卡位次世代的SiP(系统封装)指纹辨识芯片订单，在技术上稳站矽品的一步之先。美银美林认为，矽品在移动通讯市场的开拓策略应更大刀阔斧，甚至藉着并购同业取得营运规模效益，这都是矽品应认真思索的方向。

就矽品近期营运来看，美银美林预估矽品本季营收季减5-7%、逊于法人圈季减4%的预期，主要仍是来自PC应用的逆风吹袭。

据了解，矽品明年总资本支出将落在100亿元上下，较今年度的130亿元缩水，主要将投入8吋与12吋凸块(Bumping)、FC-CSP、与2.5D芯片等先进封装产能的建置。