矽品资本支出年减4成
编辑：Helan 发布：2013-12-20 08:26封测大厂矽品精密（2325）昨（19）日召开董事会，通过决议核准2014年资本预算96亿元，用来扩充产能及研发支出，但相较于今年高达164.5亿元资本支出规模，明年的资本支出大减41.6％。法人对此感到意外，并指出可能与高阶封测产能短缺问题已获纾解有关。
矽品去年资本支出达164亿元，今年预估达164.5亿元，连续2年庞大资本支出均用来扩充高阶封测产能，矽品也的确在今年成功抢下高通手机芯片封测大单，以及成为超威游戏机专用处理器封测代工厂。不过，硅品昨日公告明年度资本支出预算，却大减41.6％达96亿元，让市场法人都大感意外。
矽品昨日召开董事会，通过决议核准103年资本预算96亿以扩充产能及研发支出。资金来源将以自有资金及融资为主，但矽品强调，资本预算之执行，将依客户需求、市场状况弹性调整，实际支付金额依执行进度及付款条件决定。
矽品累计今年前3季营收达505.12亿元，较去年同期成长4.1％，平均毛利率达20％，较去年同期提高2.1个百分点。由于矽品第1季提列与矽智财厂Tessera间的专利费用8.96亿元，以及第2季提列库藏股转让给员工费用，所以今年前3季税后净利达36.33亿元，较去年同期减少9.3％，每股净利达1.17元。
矽品董事长林文伯日前在法说会中指出，PC需求疲弱及部份智能型手机销售不佳，第4季半导体市场将出现季节性修正，明年第1季景气修正幅度放缓，至于明年半导体产业的主要成长动能，将是在中低价智能型手机或平板计算机等行动装置，且中国大陆将是最大的市场。
由于移动设备核心芯片采用28奈米制程，高阶封测产能今年前3季均供不应求，但第4季产能利用率已降到9成左右。法人指出，矽品明年度资本支出比预期的120～150亿元还低，似乎预告明年景气复苏力道没有想象中强，且高阶封测产能也不再有供不应求。
