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IC封测大厂矽品(2325)公告去年12月营收为60.89亿元，得力于通讯应用芯片订单动能不减，仅月减1.8%，合计去年Q4矽品营收为188.44亿元，季减幅度压缩到仅1.3%，展现淡季不淡气势。今年Q1起矽品可望接获部分来自日月光(2311)K7厂停工转单，营运有撑，据悉矽品在农历春节期间产线不停工，务求满足客户强劲的订单需求。

矽品去年12月营收月减幅度仅1.8%、较前年同期则大增26.5%，达到60.89亿元；合计2013全年，矽品营收为693.56亿元，年增幅度为7.3%。

包括联发科(2454)、高通(Qualcomm)等通讯芯片大厂的订单需求持续升温，矽品原本就预期晶圆凸块与覆晶封装等高阶封测业务量将走强，带动Q4营运有淡季不淡机会，实际交出成绩也符合预期，单季营收季减幅度压缩在1%左右。据了解，矽品去年Q4间覆晶与凸块等高阶封装的稼动率从Q3的80%拉高到90-94%，而打线封装与测试稼动率则较Q3略微松动。

值得注意的是，矽品不仅自家接获订单动能强劲，在封测龙头日月光高雄K7厂爆出污水排放丑闻后，芯片商陆续启动转单工作，也成为矽品本季营运另一正面影响。

外资券商巴克莱就预估，日月光高雄K7厂晶圆凸块产线因污水排放问题，已遭勒令停工，预期每月最高达5.4亿元的晶圆凸块订单，将有半数流向矽品手中，对于矽品Q1营收产生3-5%的正面助益，获利贡献则更可高达每季8-12%，相关正面影响的延续时程，则端视日月光何时恢复K7晶圆凸块产线而定。

事实上，矽品近年来积极布局高阶封装制程能量，法人圈预估，随着矽品在FC-CSP(芯片尺寸覆晶封装)继续实施扩产，2014年矽品较高毛利率的覆晶封装产品比重，将由2013年的3成提升至4成，有助拓展市占及获利的成长能量。