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IC封测大厂矽品(2325)昨举行法人说明会，董事长林文伯指出，预估本季营收将落在173.36亿元至180.9亿元区间，相当于季减4-8%，且产品平均售价与稼动率将略为松动，不过由于今年Q1期间通讯芯片需求仍强，FC-CSP(芯片尺寸覆晶封装)需求持续提升，矽品看好Q2起覆晶封装产能利用率将维持在90%以上高档，且营收的成长亦将带来毛利率的升温。

矽品去年Q4营收为188.44亿元，季减1.3%，单季税后盈余为22.6亿元，季增3.4%，EPS为0.72元；2013全年矽品营收为693.56亿元，年增7.3%，全年税后盈余58.92亿元，年增5.3%，EPS为1.89元。

就产品应用别区分，通讯芯片占矽品去年Q4营收比重为60%(前季为59%)，消费性芯片占比22%(持平前季)，电脑运算占比为14%(前季为15%)，存储器占比为4%(持平前季)。

矽品董事长林文伯表示，以30元台币兑换1美元设算，预估今年Q1矽品单季营收将会落在173.36亿元与180.9亿元区间，相当于季减4-8%，营业毛利介于33.1亿元至37.05亿元(毛利率约落在19-20.5%区间)，营业利益预估落在16.36亿元至20.11亿元区间(营益率约9.4%至11.1%区间)。

而就今年Q1各封测产线的稼动率预估来看，林文伯指出，预估打线封装稼动率将介于72-76%，凸块与覆晶封装稼动率则估为87-91%，测试产线的稼动率估约82-86%。相较于矽品去年Q4打线封装稼动率为80%、覆晶与凸块制程稼动率为96%、测试机台稼动率为89%，今年Q1各产线的稼动率均因淡季而出现松动。

就矽品去年Q4的封装业务别来看，导线架封装占比为20%(持平前季)、基板封装占比为30%(前季为37%)、凸块与覆晶封装合计占38%(前季为31%)，测试业务则占12%(持平前季)。

林文伯说明，基板封装与凸块、覆晶封装制程在营收比重上的消长，主要是因为台湾与中国的客户自去年Q4开始，将通讯应用芯片自打线封装加速转进FC-CSP制程所致，预期今年此一趋势也将持续演进；而就今年Q1各项芯片应用走势来看，林文伯预期通讯应用芯片将成长，消费性与PC应用芯片则估出现下滑，存储器也会微幅下滑。

同时，尽管Q1工作天数较短，营运处于相对淡季、ASP亦微幅走跌，不过林文伯仍看好近期美元升值有利矽品业绩表现，且Q2起FC-CSP的订单量将转强，高阶封装产能利用率将站稳90%以上高档，营收的成长亦将催化毛利率升温。