法人：矽品1月业绩年增逾2成
编辑：Helan 发布：2014-02-10 14:22法人预估，IC封测大厂矽品(2325) 1月业绩较去年12月下滑个位数百分点，比去年同期成长上看2成以上。
法人表示，去年1月矽品业绩基期相对低，预估今年1月矽品通讯类应用封测量出货持稳，存储器应用封测出货相对修正。
展望今年第1季业绩，矽品先前表示，半导体高阶封测景气会比去年同期好很多。
法人预估，矽品第1季业绩季减4%到8%，约当毛利率在19%到20.5%之间，约当营业利益率估9.4%到11.1%。
展望第1季各产品应用，矽品先前预估，通讯应用可上扬，消费电子和计算机应用下滑，存储器应用微降。
从主要产品来看，矽品先前预估，第1季打线封装产能利用率在72%到76%，覆晶封装(FC)和凸块晶圆稼动率87%到91%，测试稼动率82%到86%。
