矽品高阶封装支撑 2月营收年增3成
编辑:Helan 发布:2014-03-06 08:54IC封测大厂矽品(2325-TW)公布 2 月营收,达55.7亿元,受到工作天数不足影响,掉到60亿元以下,月减7.5%,但仍较去年成长31%,累计前 2 月营收达115.98亿元,也较去年成长31%。
矽品第 1 季营收估在173.36至180.9亿元之间,季减4-8%,营运淡季不淡,毛利率受到营收减少影响,估掉到19-20.5%左右。
矽品预期,第 1 季高阶封测需求稳定,推升营收淡季不淡,其中包含覆晶封装与凸块封装的产能利用率都维持高档,打线与测试皆向下滑落。
矽品前 2 月营收达115.98亿元,以财测预估来看, 3 月营收达57-65亿元,就可达阵营收预估目标,法人看好,随着通讯晶片需求升温,矽品 3 月营收也可望较 2 月上扬,第 1 季营运可望顺利达标。
封测业第 1 季虽然受到工作天数不足影响而有淡季效应,但通讯晶片需求稳定,支撑了厂商营收表现,第 2 季在需求升温带动下,营运表现也可望上扬。