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IC封测大厂矽品（2325）获客户追单，上修今年资本支出逾五成，在多家外资密集喊进下，昨（2）日股价写下43.25元波段新高，成为封测族群多头领头羊。

日前台积电董事长张忠谋揭露未来半导体产业将迎接物联网、穿戴式装置及智能家庭三大机会，同时指出必须具备先进封装、微机电组件及影像传感器整合和超低耗能等三大技术，才能抢进这三大领域大门，市场原本最看好布局系统级封装（SiP）技术完整的日月光是最大赢家。

矽品因坚持不跨入SiP技术整合领域，未来恐难分食指纹辨识芯片、iWatch或心跳传感器等商机，不过包括巴克莱、花旗及德意志证券等三大外资机构，都同步出具报告，调升矽品评等，且目标价上修至40和47元不等。

这些券商所提的观点，无非是矽品目前的客户群，包括博通、高通、联发科及海思等，对矽品晶圆凸块及覆晶封装（CSP）需求持续增加，让矽品今年订单成长动能强劲。

矽品稍早因应客户追单，将今年资本支出由原订的96亿元，上修至147亿元，所增加的41亿元资本支出，即为增加高阶封测设备所需。