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高阶手机芯片厂本季拉货动能强劲，带动封测双雄日月光（2311）、矽品本季营收同步增温。矽品因高通、联发科、超威及博通订单超乎预期，本季营收有机会超越去年第3季的190.9亿元，再创单季新高，表现更胜一筹。

半导体景气回温讯号愈趋明确，除台积电本季营收可望强劲回升之外，日月光、矽品也感受客户订单动能强劲，今年都同步上修今年资本支出。

日月光上周决议今年资本支出由原订的5亿美元至7亿美元（约新台币150亿至210亿元），上修至7亿美元至9.5亿美元（约新台币210亿至285亿元），增幅28%至35%。

矽品董事会也决议将原订的资本支出由96亿元，上修至147亿元，增幅达53%，新增的51亿元，约41亿元增加在台湾投资，另10亿元则投入扩充苏州厂产能。

据了解，矽品受惠手机客户包括高通、联发科、超威、博通及海思等，以及个人计算机及游戏机等客户订单需求回温，本季订单强劲成长，也将启动产能扩增计划，增购先进封装及测试机台。