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IC封测大厂矽品盘中走坚，来到51个月来波段高点。法人预估，矽品第2季高阶封测出货力道强劲，通讯类产品成为主要营运动能。

矽品今开盘后走扬，盘中最高来到44.4元(新台币，下同)，涨幅逾1.7%，是4年3个月来波段高点。

展望第2季，法人预估，平价智能型手机和平板电脑应用芯片市场需求稳健，带动后段封测厂第2季高阶封测出货表现，矽品第2季高阶封测出货力道强劲。

从产品应用来看，法人预估，矽品第2季通讯用封测产品仍为主要营运动能。

展望第2季，法人预估，矽品第2季业绩有机会接近去年第3季历史单季高点，第2季毛利率估可站上2成。

矽品调高今年资本支出规模到新台币147亿元，扩充幅度逾53%。法人指出，矽品今年主要投资覆晶封装(FC)、凸块晶圆(Bumping)、晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)和相关测试机台，其中芯片尺寸覆晶封装(FC-CSP)和凸块晶圆产能已供不应求。