矽品苏州厂布局先进封装技术
编辑：Helan 发布：2014-05-20 10:56矽品董事长林文伯指出，当地IC设计业的崛起不容小觑，看好智能型手机相关应用，目前矽品已经开始在苏州布建覆晶封装(FCCSP)制程，预计2015~2016年将陆续产生贡献，预计能搭上大陆当地IC设计成长列车。
矽品在苏州共有三个生产厂区，一厂主要为传统打线封装(Wirebond)为主，二厂原为测试基地，而观察到大陆当地IC设计业纷纷转向智能型手机应用，因此矽品现已开始于二、三厂投资主流的FCCSP制程，初估二厂、三厂将分别于明后二年开始产生贡献。
事实上，矽品在大陆布局已久，在大陆客户于大陆产区生产的就近服务原则下，矽品苏州厂已经卡位大陆重点IC设计厂如展讯、海思等客户，带动近两年苏州厂稼动率均在高档水位。看好大陆需求持续成长，矽品2014年即已规划约15亿元的资本支出，投入苏州厂区先进制程的布局。
大陆半导体封测业亦看到此一商机，近期长电、南通富士通、华天等相继释出将扩充12寸Bumping和FCCSP等先进制程的打算，并有机会于2014年底前开始投产。
对此，林文伯认为，大陆封测厂目前技术水平相去甚远，短期内难成为强劲威胁，以陆封测厂龙头、全球第八大大的江阴长电来看，虽然产品布局的战线相当广，其竞争优势、产品内涵仍与一线厂商相去甚远，2~3年内不会构成挑战。
不过，在地方政府积极补贴、而大陆当地IC设计也必须投当地封装厂的潜规则下，大陆封测厂未来仍是不容忽视的势力。
针对近期半导体产业概况，林文伯指出，先进制程的需求强劲是不可逆转的态势，目前IC设计公司供不应求、四处追货。虽然个别厂商仍会有市占的消长，而高阶手机逐渐为中低阶产品所取代，不过在换机潮不断下，市场对半导体元件的需求只会增加、不会减少。
