日月光 http://www.aseglobal.com/

IC封测大厂矽品（2325）看好智能型手机、平板计算机、智能家电、穿戴式设备、云端运算及物联网等六大科技趋势，将推升高阶封测强劲需求，将持续扩充高阶产能，因应市场发展。

矽品17日扩大举行30周年运动家庭日后，日前上传今年股东常会的营运报告书。矽品董事长林文伯强调，虽然欧债问题仍在，但随全球总体经济好转，今年全球经济及半导体展望将趋乐观。

林文伯表示，受惠智能机、平板计算机、智能家电、穿戴式设备、云端运算及物联网等持续推升半导体发展，预期今年矽品营运仍将持续成长。

矽品规划今年资本支出约147亿元，其中有九成均用于扩充台湾先进封装产能。他指出，今年着重于拓展重点客户市占率、新产品营收，创造成长动能；审慎扩充产能、提高生产效率；强化基础研发，提高良率，增加客户满意度；参与客户产品技术研发；持续降低成本，提升获利能力等。

林文伯日前透露，矽品本季营收将突破200亿元，追平全球第二大封测厂艾克尔（Amkor），毛利率上看25%，希望超越艾克尔，跃居全球封测二哥。