日月光 http://www.aseglobal.com/

IC封测大厂矽品(2325)今日董事会通过2014年资本预算调整案，决议增加资本预算新台币33亿元，今年资本预算总额自新台币147亿元调整为新台币180亿元，借以支应高阶封测的强劲需求。

随着全球景气稳步回升，带动终端消费市场需求增温，穿戴式产品逐渐蓬勃、手持设备需求有撑，半导体产业展望乐观。

矽品董事长林文伯先前曾指出，今年半导体景气乐观，预期今年全球半导体市场年成长率将超过去年的5%，且随着终端产品需求将持续成长，芯片功能越来越高，半导体需求也会越来越多，看好半导体景气未来2～3年内不会回头。

半导体产业展望乐观，矽品为因应订单涌现带来的产能需求，今年已两度调升公司本年度资本支出，该公司年初为应付客户高阶封测强劲需求，年初已将原订的资本支出由96亿元上修至147亿元，扩充幅度逾53%。

鉴于产业前景持续乐观，高阶封测需求依旧强劲，矽品今日董事会通过2014年资本预算调整案，决议增加资本预算新台币33亿元，增幅达22.45%，调整后的年度资本支出预算为180亿元，呼应董事长林文伯对景气的乐观预期。

矽品表示，本次调整资本支出为扩充高阶封装测试产能，资金来源将以自有资金及融资因应，资本预算之执行，将依客户需求、市场状况等情形弹性调整，实际支付金额依执行进度及付款条件决定之。