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IC封测大厂矽品(2325)今(20)日召开股东会，展望后市，董事长林文伯预期，半导体产业下半年会比上半年好，其中第三季表现应不差，同时就他观察，第四季产业景气也还没看到会有修正的压力。他强调，目前确实有部分厂商调整拉货，但是同时也有部分厂商在持续追货，整体而言，厂商拉货趋势是向上的，整体营运亦可望随着高阶封测产能扩充而成长。

观察今年整体经济形势，林文伯指出，全球经济景气已出现触底迹象，虽欧债问题持续存在，但预期将会好转，全球经济可望有较好的表现。他认为，未来仍需密切注意国际情势发展，审慎面对未来的挑战并因应局势变化，以维持公司营运稳健并寻求各种成长的契机。

由于半导体产业展望趋向乐观，矽品为因应高阶封测产能扩增需求，今年度已两次调升资本支出，从年初时原订的96亿元（新台币，下同）一路上修至目前的180亿元。对此，矽品也指出，相关资本支出已于第二季起陆续投入装机作业中，预计整体资本支出效益将会在下半年逐季显现。