日月光 http://www.aseglobal.com/

联发科（2454）的4G 64 位元真8核芯片MT6795日前亮相后，外界预期第4季给封测业者带来新的动能；特别是次世代iPhone上市后，非苹阵营高阶Android平台机种将可望采用MT芯片组来开发4G手机投入年底的智能手机战局。以过去联发科惯例将6~7成比重的封测订单下给矽品精密（2325）推估，矽品今年第4季营收下滑幅度可能仅5%，Q4营运不致于太淡。

法人按照月前矽品精密的法说给予的本季财务预测估算，矽品第3季营收季减约0~5%，其传统半导体的旺季效应不符合当初法人估算。而若是上游芯片客户在第4季对新品下封测订单，则矽品第4季传统淡季营运，反而有可能没想象中来得淡；意即第4季的营收跌幅会比过去的8% ~15%的降幅来得小。

封测业接下来的接单变化，跟今年底智能手机的表现有关，概述如下：

两大智能手机平台在今年底展开对决，苹果 iOS与谷歌Android手机将是年底手机产业竞逐的重头戏。面对传闻中的iPhone 6与iPhone Air来势汹汹，中国大陆、韩系品牌商以及Google等将试图打破大萤幕尺寸iPhone抢尽风采的局面。

其中，非苹阵营能够与高阶iPhone竞争的，主要是4G 64位元的芯片组。法人指出，联发科在基频与数据机芯片组的研发速度有加快的趋势，对于Google手机阵营将是一大鼓舞。

据今年初以来联发科所公开讯息，去年推出LTE芯片组MT6592将以中阶手机市场为主；为因应Android手机厂需求，外界预料联发科8核心芯片组MT6595将成为不少大陆品牌中阶智能手机的选项；而支持Android 64位元的MT6795高阶芯片组提前亮相，更是出乎市场预料之外，都不排除是年底IC封测公司的营收新动力。

过去联发科通讯芯片封装测试订单有6~7成下单予矽品，而约3成下单给日月光（2311）；一旦大陆手机品牌扩大在今年底备货，国际品牌厂亦可望在明年初采用MT的高阶LTE芯片组，则矽品今年第4季营收可望不淡。

法人针对矽品营收评论指出，今年第3、4季营收的年成长率都在10%之上，今年营运仍较去年正成长。

矽品近日透过竞标买下了茂德中科厂；由于同为半导体产业，并没有环评问题，矽品将可望透过茂德的中科厂既有厂房、快速扩产。

矽品并没有明确指出，买下茂德中科厂厂房的用途，但是据透露，矽品将用于扩充高阶封装测试产能，包括覆晶封装、凸块晶圆（Bumping）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）等。